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康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司

一、公司简介

康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司是一家专注于存储芯片BGA封装及模组生产的企业，公司成立于2020年注册资本1亿，位于盐城市高新科技园区，占地100亩于2020年3月动工。拥有千万级无尘车间9000余平；主要生产设备有两百台，预计2023年将提升封装测试10kk/月。公司现有员工百余人，其中台湾骨干及专家技术人员4名，本科及以上学历占比达65%，技术人员占比达40%。公司致力于打造国际一流的存储封测企业，为客户提供满意的产品和服务，预计2025年年产值达40亿元。二、招聘岗位

公司地址：盐城市盐都区盐龙街道盐渎路南、创智路东（D）

 联系人：刘文山                  联系电话：13815576338          电子邮箱： liuwenshan@konka.com